農機研究  

木瓜削皮、剖半、切片一貫作業機之研製

木瓜剖半機之木瓜輸送帶採用18 個V型座，長、寬分別為15 cm X 28 cm。其上有一組相距9.7 cm，40°斜角之兩片V 型座，長、寬、厚分別為14cmX 8.35cmX 1.2cm之固定座，以便放置木瓜。用4 離子分割器及鍊輪RS50 X 40 齒，配合每個V 型座固定在10個，￠5 cm之RS50WK-2葉上， 能精確使木瓜定位，致剖半率範圍在41-58% 之間。用凸輪控制空壓缸之前進、後退，帶動刀架作上升、下降，切開木瓜。木瓜之切條及切片機一體成型。將剖半之木瓜，放入本機器之輸送帶上，被固定握持帶入，經縱切、橫削後，完成成品。木瓜片可調厚度為2-10mm，寬度亦是可調式。

水田芋頭苗移植機之研製

    試 驗成果分為四部份，依序為首先採用滾筒式六槽之單顆貯苗、下苗之方式。芋頭苗經下面之橫桿改變垂直落下，依地心引力作用，芋頭朝下先掉落至鴨嘴杯置放。鴨 嘴杯之開閉，以空壓缸及電磁閥控制。空壓源由空壓壓縮機產生，置暫存桶儲壓，供應機械之氣壓使用。芋頭苗插植機構採用連桿式插植，在芋頭苗滑入鴨嘴杯中， 由插植爪頂住芋頭苗帶入水田中。本機為兩行式移植機，固定行距為60 cm，株距由改變齒輪轉速，可達45、50、55 cm等三種。芋頭田之水平面整平機構，油壓依序經控制箱、分油閥、一組電磁閥、水平控制感應器調控空壓缸。採用上、下全自動油壓調控，油壓依序經控制箱、分油閥、一組電磁箱、浮探桿會依地形凹凸自動調整移植深淺。

福菜充填機之研製

本機研製分五個組件，分別為輸送、轉盤、傳動、插料及主體機身，以空壓機產生氣體壓力做控制源。主要元件是利用空氣壓力完成前進、後退之空壓缸。利用氣壓壓力代替機械傳動力，解決玻璃瓶受力太過，造成破裂之問題。盤採用4 等分分割器，可放4個玻璃瓶。二個放置備用，一個充填用，另一個做壓實用。採用充填、壓實動作分開，同步動作，使一體成型。本年度已完成之重要成果有採用 食品級之單鏈條輸送帶，使左、右一體成型，解決行走一段時間後無法一致之情形。選用60D270大弧度之間歇分割器，可避免機械微震動，送料時避免震動及 噪音。可程式控制器，輸入程式作空壓缸之前進、後退等順序動作控制。各零組件，可單獨電器控制，在卡料時配合退料動作。在機器操作區，增加緊急開關控制及 啟動鈕。芥菜進料至滿位時，能發出警報聲及機械自動停止。